封装研发工程师 校招
8.5~12K*13月
本科 机械设计制造及其自动化专业 不限年龄 不限经验 英语良好
工作性质
全职
职位类别
半导体技术
招聘人数
3人
工作地点
苏州工业园区

职位描述

9/20发布 ~ 12/31截止
招聘要求：
1、电子或机械工程专业，本科及以上学历；
2、具有良好的沟通能力及学习，研发能力；
3、英文良好 ；
4、分析新产品的可行性，并从，设计，结构，材料，Risk等方面出可行性报告；
5、完成新产品的RFQ（时间管理）；
6、制作产品的Review文件，并主导Pakcage review会议，分析产品的risk和设计DOE matrix.

公司介绍

太极半导体（苏州）有限公司位于苏州工业园区，是江苏省首家上市公司无锡市太极实业股份有限公司下属全资子公司，注册资本5.22亿元人民币。有15年集成电路封装、测试、研发及制造经验，可以提供从IC封装研发(ARD)、测试开发(TRD)到模组开发(MRD)等完整的一站式服务。我们加工生产的产品广泛应用于消费市场、工业领域及汽车电子。2013年在收购新义半导体后，不仅继承了其在存储器封测方面的经验，又紧跟市场潮流、技术发展，开发了更多的产品工艺线。公司通过了ISO9001、ISO14001及IATF16949三项管理体系认证，并获得高新技术企业、AEO高级认证企业、江苏省智能示范车间企业、江苏省安全生产标准化二级企业、RBA(原EICC)认证企业等多项荣誉。

基本信息

公司名称
太极半导体(苏州)有限公司
所在地
苏州工业园区
投资方
全资国有控股
所属行业
电子技术/半导体/集成电路
企业类型
国有企业
地址
苏州工业园区综合保税区启明路158号建屋1号厂房

工作地址

公司基本信息

性质：国有企业

行业：电子技术/半导体/集成电路

规模：500-999

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